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社群資訊
振邦科技徵才-軟/韌體設計工程師
by 艾鍗學院, 2011-04-17 10:31, 人氣(3552)
公司名稱:振邦科技股份有限公司
職務名稱:軟/韌體設計工程師
工作說明:嵌入式系統開發(GPS導航產品/行車紀錄器/手持式工業電腦研發)
Rebecca Lee
振邦科技股份有限公司
9F-2, No. 160, Sec. 6, MinQuan East Rd., Taipei 114, Taiwan
台北市內湖區民權東路六段160號9樓之2
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對此職缺有需求可將您的履歷表請寄至:jerry@ittraining.com.tw並註明應徵公司與職務,
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Jerry Wang 就業媒合部/人事專員